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SPICE模型

首頁 產(chǎn)品與技術(shù) 制造類EDA

ME-Pro

工藝與設(shè)計驗證評估平臺

模型QA驗證 工藝評估 DTCO

ME-Pro是一個聯(lián)動集成電路工藝與設(shè)計的創(chuàng)新性驗證評估平臺，以SPICE模型庫作為輸入，適用于工藝/器件/電路仿真分析、驗證評估和互動設(shè)計等，從而高效完成電路設(shè)計優(yōu)化。

  • 支持半導體器件模型仿真分析和驗證，工藝平臺性能評估，多個工藝平臺或多版本的評估與比對，以及工藝/器件/電路設(shè)計互動等。

  • 界面友好、操作簡便，更好地挖掘工藝平臺潛能，有效提升產(chǎn)品設(shè)計競爭力，并有針對性地提供反饋以改進制造工藝開發(fā)。

  • 依托豐富行業(yè)經(jīng)驗提供數(shù)百個仿真驗證技術(shù)參數(shù)設(shè)定和評估模板。

  • 內(nèi)置NanoSpice仿真引擎，采用先進并行計算算法，大幅提升評估分析效率。

  • 方便用戶系統(tǒng)性評估半導體器件、工藝及電路的性能。


下載產(chǎn)品單頁

產(chǎn)品亮點

  • 高效

    支持快速驗證和分析模型
    保證模型精度和質(zhì)量符合設(shè)計要求

  • 專業(yè)

    結(jié)合專業(yè)know-how，內(nèi)置豐富的設(shè)定模板
    快速搭建驗證評估流程

  • 易用

    軟件界面靈活易用，可高效完成評估項目配置
    支持快速批量生成驗證評估報告

  • 系統(tǒng)化

    支持系統(tǒng)化評估器件/電路特征
    提升設(shè)計和工藝的互動效率

  • 快速仿真

    內(nèi)嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎
    高效進行仿真分析和驗證，大幅提升評估分析效率

  • 設(shè)計制造協(xié)同

    為集成電路設(shè)計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個共用平臺

產(chǎn)品應用

  • 模型QA驗證

  • 模型評估與比對

  • 工藝評估與比對

  • 關(guān)鍵電路性能評估

產(chǎn)品視頻

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