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SPICE模型

首頁(yè) 產(chǎn)品與技術(shù) 制造類EDA

BSIMProPlus

先進(jìn)器件建模平臺(tái)

基帶模型 建模平臺(tái) 內(nèi)置引擎

BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái)，在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)先地位，被眾多集成電路制造和設(shè)計(jì)公司采用作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE建模工具。

  • 支持半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試、器件模型參數(shù)自動(dòng)提取和優(yōu)化。

  • 適用于各種半導(dǎo)體器件不同電學(xué)/物理/版圖等特性建模。

  • 內(nèi)嵌并行NanoSpice仿真器，支持最新版CMC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPICE器件模型，并全面支持Verilog-A和子電路模型。

  • 被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝研發(fā)。

  • 被眾多行業(yè)領(lǐng)先客戶長(zhǎng)期應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造工藝開發(fā)和先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)。

下載產(chǎn)品單頁(yè)

產(chǎn)品亮點(diǎn)

  • 黃金標(biāo)準(zhǔn)

    長(zhǎng)期保持器件建模市場(chǎng)領(lǐng)先地位

  • 應(yīng)用廣泛

    被國(guó)內(nèi)外眾多業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體公司所廣泛采用

  • 一站式

    滿足各種電學(xué)/物理/版圖等特性建模需求

  • 全覆蓋

    支持各種器件類型建模

  • GAA

    適用于Planar、FinFET和GAA等先進(jìn)工藝

  • 3nm

    支持7nm、5nm和3nm在內(nèi)的各種先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)

  • IGBT

    支持大功率器件建模

  • PRI

    支持PRI/Agemos/OMI/URI/MosRA等可靠性建模

  • RTN

    支持隨機(jī)電報(bào)噪聲RTN建模

產(chǎn)品應(yīng)用

  • SPICE建模
    及模型庫(kù)開發(fā)

  • 新器件
    SPICE模型開發(fā)

  • 半導(dǎo)體器件
    電學(xué)特性測(cè)試

  • 可靠性模型
    開發(fā)和驗(yàn)證

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